杭州交通信息网dnf战法最新版本加点:CPU表面和CPU风扇导热金属座的距离？
来源：百度文库 编辑：杭州交通信息网 时间：2024/04/28 06:22:48
现在的CPU风扇都是压在主板上的风扇座上的，一般CPU风扇的导热金属座的底部都涂有散热硅胶，它的下方就是CPU，那CPU风扇导热金属座和CPU表面之间是有距离（也就是缝隙）呢？还是前者和后者之间没有距离，前者底部的散热硅胶紧贴CPU表面呢？
也就是说，这种紧贴的状态正好填补了两者的缝隙，又不会对CPU产生压力？避免在拆装风扇的时候，因为过于用力而压到CPU？
也就是说，这种紧贴的状态正好填补了两者的缝隙，又不会对CPU产生压力？避免在拆装风扇的时候，因为过于用力而压到CPU？
我记得《微型计算机》曾经做过类似的专题，一般的散热片都是用铝做的，散热片底部表面虽然看起来是很光滑的，但是在显微镜下呈现^^^^^^这种规则的突起。和CPU密合并不紧密，所以有好多散热片中间加了铜芯，一方面是铜的散热性比较好，另一方面是由于铜的密度比较大，规则突起的现象虽然好了很多，但是还是存在，影响CPU的散热。所以需要硅胶来辅助散热。硅胶可以很好的填充不规则突起里面的空隙，加大散热面，增强散热效果。
没有距离,紧贴CPU表面
当然是紧贴 不然怎么散热?
设计很精巧，贴的很紧
如果是合格的主板的话，间隙应该是很小，就等于紧贴，但是有的杂版由于扣具不合格，间隙会大一点，但也不是和明显。用硅胶就是为了填补有可能存在的间隙和CPU表面和风扇导热金属座在紧贴时仍然存在的微小间隙，因为没有绝对光滑平整的表面。
当然没有空隙的，硅胶的作用是来填补空隙，还有更好的散热。人家设计的时候早就想过了，