李宗泫孔升妍新剧:ISB的意思什么？

“ISB（板上集成系统）”是三洋电机2001年发表的可高密度形成多个IC和被动元件模块的技术。该公司表示，此后开发了约20种ISB应用产品，已经配备于松下电器产业的便携音乐播放机等便携产品。
ISB目前的应用领域仅限于配置封装及其内部元件的封装底板（也称为插线板）。但三洋电机今后将超越现有的应用框架扩大应用领域。2005年将应用于印刷电路板。具体而言，就是针对便携终端产品内置的子板等用途，即将量产采用ISB技术的印刷电路板。
三洋电机即将量产的印刷电路板底板是该公司过去开发并使用的双层超薄封装底板。在双层布线封装底板的上下两侧各添加一层后即可当作4层印刷电路板来使用。“将层数增加到4层以上的基础技术也已经确立。”
采用ISB技术的印刷电路板最大的特点是底板中的布线非常精细。从该公司试制的样品来看，有时甚至可将底板面积控制到原来的1/5左右。线宽及线间距均为40μm。过孔直径为75μm。盘径为150μm。尽管各印刷电路板厂商制定的2006年以前的开发蓝图中有这些数据，不过估计尚未量产。
三洋电机的ISB说到底就是不需封装底板的技术。利用它能够将SiP（系统级封装）设计得更薄。后来该公司针对在封装内连接多个IC的用途，开发出了上述双层布线封装底板。此次开发的4层布线印刷电路板就将厚度缩小到了0.24mm。

ISB
=Independent Sideband 独立边(频)带

“ISB（板上集成系统）”是三洋电机2001年发表的可高密度形成多个IC和被动元件模块的技术。该公司表示，此后开发了约20种ISB应用产品，已经配备于松下电器产业的便携音乐播放机等便携产品。
ISB目前的应用领域仅限于配置封装及其内部元件的封装底板（也称为插线板）。但三洋电机今后将超越现有的应用框架扩大应用领域。2005年将应用于印刷电路板。具体而言，就是针对便携终端产品内置的子板等用途，即将量产采用ISB技术的印刷电路板。
三洋电机即将量产的印刷电路板底板是该公司过去开发并使用的双层超薄封装底板。在双层布线封装底板的上下两侧各添加一层后即可当作4层印刷电路板来使用。“将层数增加到4层以上的基础技术也已经确立。”
采用ISB技术的印刷电路板最大的特点是底板中的布线非常精细。从该公司试制的样品来看，有时甚至可将底板面积控制到原来的1/5左右。线宽及线间距均为40μm。过孔直径为75μm。盘径为150μm。尽管各印刷电路板厂商制定的2006年以前的开发蓝图中有这些数据，不过估计尚未量产。
三洋电机的ISB说到底就是不需封装底板的技术。利用它能够将SiP（系统级封装）设计得更薄。后来该公司针对在封装内连接多个IC的用途，开发出了上述双层布线封装底板。此次开发的4层布线印刷电路板就将厚度缩小到了0.24mm。

“ISB（板上集成系统）”是三洋电机2001年发表的可高密度形成多个IC和被动元件模块的技术。该公司表示，此后开发了约20种ISB应用产品，已经配备于松下电器产业的便携音乐播放机等便携产品。
ISB目前的应用领域仅限于配置封装及其内部元件的封装底板（也称为插线板）。但三洋电机今后将超越现有的应用框架扩大应用领域。2005年将应用于印刷电路板。具体而言，就是针对便携终端产品内置的子板等用途，即将量产采用ISB技术的印刷电路板。
三洋电机即将量产的印刷电路板底板是该公司过去开发并使用的双层超薄封装底板。在双层布线封装底板的上下两侧各添加一层后即可当作4层印刷电路板来使用。“将层数增加到4层以上的基础技术也已经确立。”
采用ISB技术的印刷电路板最大的特点是底板中的布线非常精细。从该公司试制的样品来看，有时甚至可将底板面积控制到原来的1/5左右。线宽及线间距均为40μm。过孔直径为75μm。盘径为150μm。尽管各印刷电路板厂商制定的2006年以前的开发蓝图中有这些数据，不过估计尚未量产。
三洋电机的ISB说到底就是不需封装底板的技术。利用它能够将SiP（系统级封装）设计得更薄。后来该公司针对在封装内连接多个IC的用途，开发出了上述双层布线封装底板。此次开发的4层布线印刷电路板就将厚度缩小到了0.24mm。