自由篮球辅助能力:I-DEAS软件

A.EDS I-DEAS是美国eds 子公司 SDRC公司开发的CAD/CAM软件。该公司是国际上著名的机械CAD/CAE/CAM公司，在全球范围享有盛誉，国外许多著名公司，如波音、索尼、三星、现代、福特等公司均是SDRC公司的大客户和合作伙伴。
B.该件是高度集成化的CAD/CAE/CAM软件系统。它帮助工程师以极高的效率，在单一数字模型中完成从产品设计、仿真分析、测试直至数控加工的产品研发全过程。I-DEAS是全世界制造业用户广泛应用的大型CAD/CAE/CAM软件。
C.I-DEAS在CAD/CAE一体化技术方面一直雄居世界榜首，软件内含诸如结构分析、热力分析、优化设计、耐久性分析等真正提高产品性能的高级分析功能。
D.SDRC也是全球最大的专业CAM软件生产厂商。I-DEASCAMAND是CAM行业的顶级产品。I-DEASCAMAND可以方便地仿真刀具及机床的运动，可以从简单的2轴、2.5轴加工到以7轴5联动方式来加工极为复杂的工件表面，并可以对数控加工过程进行自动控制和优化。
E.I-deas提供一套基于因特网的协同产品开发解决方案，包含全部的数字化产品开发流程。I-deas是可升级的、集成的、协同电子机械设计自动化（E-MDA）解决方案。I-deas使用数字化主模型技术，这种卓越能力将帮助您在设计早期阶段就能从"可制造性"的角度更加全面地理解产品。纵向及横向的产品信息都包含在数字化主模型中，这样，在产品开发流程中的每一个部门都将容易地进行有关全部产品信息的交流，这些部门包括：制造与生产，市场，管理及供应商等。

1.Digital Simulation（数字化仿真）:
I-deas CAE工具通过在产品开发早期阶段仿真全部产品性能来引导设计，提高产品质量，验证并优化细节设计，最大程度地减少重复制作物理样机的次数，同时降低后续加工的反复次数，识别造成现有产品质量问题的原因，制定交易计划，在产品价格和性能之间取得最佳平衡。
2.I-deas机构设计（I-deas Mechanism Design）:
I-deas机构设计可集成地分析带有复杂运动副的机构运动。利用I-deas装配产生的装配体、运动约束副和接触区域，根据初始运动条件，解算出运动结果。使用了内嵌的ADAMS动态解算器，它帮助您从最初的概念设计阶段就了解机构的运动情况，包括机构的位置、速度和加速度。让您作出更多的选择，从而得到更好的，更精确的设计结果。
3.仿真模型构造（Simulation Modeling Set）:
集成环境中的有限元模型构造和结果可视化工具。直接利用I-deas零件主模型或装配，或其它CAD系统输入的模型，快速地建立数字化产品仿真模型。仿真模型和设计模型具有相关性。
4.仿真解算（Simulation Solution Set）:
有限元解算器，包括结构的线性静态分析和结构模态分析、热传递分析和流动分析以及结构优化分析。可以采用批处理的方式进行解算。提供多种收敛准则定义和解算选项控制，如模型解算占用的空间和时间预估，结构刚度矩阵文件控制。用户通过解算过程图形监控解算过程，允许终止解算。

仿真的广泛应用:
5.非线性求解器（Model Solution-Non-Linear）：
支持几何非线性、材料非线性、弹塑性及综合非线性分析，利用Newton-Raphson方法求解非线性方程组。
6.变量化分析（Variationl Analysis）：
变量化分析仿真在设计初期介入设计过程，利用单一模型进行广泛的设计研究，通过一次网格划分和解算，生成手册式结果，得到多种可对比的方案。
7.响应分析（Response Analysis）：
响应分析用来研究结构在静态、瞬态、谐波和随机等激励下的受迫响应，模态可以来自结构分析或测试。
8.复合铺合分析（Laminnate Composites）：
以复合铺层材料结构进行高效的设计和评估.
9.注塑冷却顾问（Part Advisor）：
注塑过程顾问系统。简单实用，直接对STL格式进行计算，只用定义零件的材料和模具特性以及浇注口，就可以模拟浇注模具过程中塑料流动。可优化零件与模具的设计，以达到质量、成本和时间的最优平衡。
10.机械仿真（Mechanism Sim）：
分析机构在外力作用下的运动和受力。包含机构运动（Mechanism Design）的全部功能.
11.产品寿命预测（Durability）：
预测静态载荷下产品的材料强度和疲劳安全的工具。
12.高级产品寿命预测（Advanced Durability）：
预测静态或瞬态载荷下产品的产品寿命和疲劳破坏，包含产品寿命预测的全部功能。
13.电子系统冷却仿真（Electronic System Cooling）：
电子系统的三维热/流动分析。I-deas集成环境中的电子系统可靠性分析工具，仿真可直接在CAD模型上分析单元件、多芯片组、散热片、PCB、功率模组或完整系统的热/流动行为，含PCB Modeler和ECAD接口。用于优化元器件的位置，预测风扇运作，评估风扇和通风口的位置与尺寸，优化散热片的形状和尺寸等。
14.传热仿真（TMG）：
通用的复杂热问题的快速解决方案。与I-deas及Femap完全集成，可直接使用有限元模型。