大钟寺中坤广场闹鬼:焊接过后锡点出现裂缝是怎么回事呀?

裂纹按其产生部位不同可分为根部裂纹、弧坑裂纹、熔合区裂纹以及热影响区裂纹等。按其产生的温度和时间不同可分为热裂纹、冷裂纹以及再热裂纹。
　　热裂纹：经常发生在焊缝中，有时也出现在热影响区，焊缝中纵向裂纹一般发生在焊道中心，与焊缝长度方向平行。横向热裂纹一般沿柱状晶发生，并与母材的晶粒间界相连，与焊缝长度方向垂直。根部裂纹发生在焊缝根部，弧坑裂纹大都发生在弧坑中心的等轴晶区，有纵、横、星状几种类型。热影响区中的热裂纹有横向，也有纵向，但都沿晶界发生，热裂纹的微观特征一般是沿晶界开裂，又称晶间裂纹。当裂纹贯穿表面与外界空气相通时，沿热裂纹折断的端口表面呈氧化色彩（如蓝灰色等）。热裂纹产生的原因：因为焊接过程中熔池金属中的硫、磷等杂质在结晶过程中形成低熔点共晶，随着结晶过程的进行，它们逐渐被排挤在晶界，形成了“液态薄膜”，而在焊缝凝固过程中由于收缩的作用，焊缝金属受拉应力，“液态薄胶”不能承受拉应力而产生裂纹。
　　防止产生热裂纹的措施：
　　①限制钢材及焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量。特别是减少硫、磷等杂质的含量及降低碳的含量。
　　②调节焊缝的化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高其塑性，减少或分散偏析程度，控制低熔点共晶的影响。
　　③提高焊条的碱度，以降低焊缝中的杂质的含量。
　　④控制焊接规范，适当提高焊缝系数，用多层多道焊法，避免中心偏析，可防止中心线裂纹。
　　⑤采取降低焊接应力的措施，收弧时填满弧坑。

这种现象叫做假焊，焊点处焊锡与线路板根本没熔合。原因有：（1）线路板焊点处氧化。打磨干净。（ 2）助焊剂用量不足。增加一些。（3）焊锡熔点偏高。换低熔点焊锡。（4）烙铁温度太高，降低烙铁温度。（如果不是调温烙铁，可以把烙铁头往外拔一点，焊锡蘸到烙铁上10－20秒之内不起氧化皮为宜。（5）正确手法：右手
持烙铁将烙铁头顶在线路板与零件脚之间，与线路板夹角40度左右，左手持焊锡丝往线路板与零件脚的焊接处送锡，熔化后烙铁不动，继续送锡，锡够量后，将锡彻开，烙铁在原处停2－3秒，将烙铁头贴着零件脚垂直提起，注意不能太快。焊点呈圆点应该有光泽。
试试看

1,焊接元件引脚没处理好,实际是没焊上.这样形成的缝隙是引脚一周.过氧焊也容易形成.
2,焊锡有杂质.缝隙一般是不规则形状.
3,焊接时间过长，温度过高,温度变化过快等一般会造成印刷板出现裂痕.这个裂痕一般出现在焊点周围.

焊锡中含铅过低!焊金属的锡和焊电子元件的锡是不一样的!前者要硬度!故含铅低!后者要韧度!故含铅高!切记!前者焊时用焊膏或焊水!后者用松香!

你没说裂缝是在什么部位。
可能是焊锡有问题，含铅过高。
如果是无铅焊锡，和氧高有关。
或者是你的焊脚处理不干净，焊脚是镀铜或镀锡的吗？
或者你的焊接时间过长，温度过高或过低
也可能是焊锡过薄

表贴的话，应该是温度曲线控制的不好吧，峰值温度过高，或者冷却速率太快，要小于4度/秒，大概是酱紫＝＝

锡含铅量高！！