首届世界华人典藏大展:现在的主板最新的型号是多少

来源:百度文库 编辑:杭州交通信息网 时间:2024/04/20 03:58:07
英特尔的

根据我知道的 应该是945吧

你想要什么功能的啊!英特尔845 945 都可以啊,看你干什么用了!!!!!

AT主板。。。比较实用!

很多

主板型号因品牌和芯片组的不同,分类极其繁杂。
而一般市场上买卖时多以芯片组的型号来区分主板的性能,常常有人称呼:某某牌子的某某芯片组板子,如: 华硕的915芯片组板子(当然还是有更详细的区分,比如大板或小板,声显卡集成或不集成的,何时何时产,BIOS等)。
你是问最新的主板型号,那我就列举一些最新的芯片组型号以供参考,各厂家的出厂型号均可据此推断型号及性能。

首先是Intel芯片组,Intel未来芯片组产品分为四个部分:低端超值型、主流商务型、主流消费型和高端发烧型。
低端部分基本上没有什么变化,主打产品是865GV和910GL/915G(L/V),该情形会一直持续到明年第二季度。
当前主流商务型主要是945系列,不过到明年第二季度,945也会进入主流消费型市场。明年第一季度,Intel将推出一款945GZ整合芯片组,集成GMA950显示核心,支持独立显卡。
高端部分Intel计划在六个月内用975X取代955X。975X将是唯一支持顶级Extreme Edition处理器的芯片组,直到明年第二季度将仍然是Intel高端芯片组的代表。
明年第二季度,Intel会推出四款新的芯片组,代号分别是G965、P965、Q965和Q963。这些芯片组至少支持1066/800/533MHz前端总线频率,采用ICH8南桥,集成千兆Ethernet MAC网卡,支持DDR2 800MHz内存,不过Q963只支持DDR2 667MHz。
价格方面Intel会继续坚持新品发布、旧品降价的原则。G965、P965、Q965和Q963上市千颗批发价分别为42美元、38美元、42美元和39美元。975X明年二季度前售价一直维持50美元。
另外,
GL:FSB=400 适用基于NORTHWOOD核心的赛扬及P4并集成显卡
D: FSB=400 适用基于NORTHWOOD核心的赛扬P4没有集成显卡
GV:FSB=533 适用基于NORTHWOOD核心的赛扬及P4并集成显卡
PE:FSB=533OR800 适用基于NORTHWOOD核心的P4,赛扬,赛扬D,没有集成显卡;
此外还有:
E:FSB=533 适用基于NORTHWOOD核心的赛扬及P4并没有集成显卡
848P:FSB=533 适用基于NORTHWOOD核心的P4,赛扬,赛扬D,没有集成显卡

接着,要谈威盛了,他们公布最新芯片组发展计划

Intel平台(支持奔腾处理器就如此叫):
P4M266芯片组:采用P4X266核心,同样支持Pentium 4处理器,DDR SDRAM,但P4M266同时整合有S3 Savage4图形核心;P4M266的样品将于今年第三季推出,而正式投产的日期定在明年第一季。

PL266T芯片组:低端芯片组用于支持Pentium III(Tualatin)处理器,支持PC133 SDRAM与PC2100/PC1600 DDR SDRAM,整合S3 Savage4图形核心,不提供外接AGP插槽,南北桥芯片采用V-link总线连接;PL266T将在今年第三季推出,主要面对笔记本市场。

AMD平台:

KL266芯片组:与PL266T类似,只是支持的处理器换成了Socket A的Duron、Athlon、KL266将在今年第三季推出,同样面对笔记本市场。

K8T266芯片组:支持AMD即将推出的64位Hammer处理器,K8T266也将是第一个支持Hammer处理器的芯片组,支持AMD HyperTransport界面,AGP 8X,32位与64位PCI,ATA-100与Serial ATA(串行ATA),6个USB接口,并整合有网络控制器,当然K8T266也支持PC2700 DDR SDRAM,但VIA还没有确定K8T266的具体发布时间。

最后说下NVIDIA公司的芯片组计划:
据Anandtech.com报道--我们刚刚获得了NVIDIA的最新AMD、Intel平台产品路线图,其中显示,NVIDIA即将发布C51升级版C51XE芯片组,与C51相比,C51XE将为Socket M2做出一些小的接口调整。
NVIDIA在新路线图中还提到了MCP55,虽然MCP55在规格上几乎和MCP51无异,只是另添加了千兆PHY以及28 PCIe,因此依旧需要和CK804或MCP51搭配才可以真正支持x16 PCIe SLI架构。

根据此前公布的路线图,MCP55将在2006年Cebit上亮相--和Socket M2上市日期接近。不过最新的路线图却显示,采用MCP55的主板不会在明年第二季度底前上市。除非AMD计划在M2发布前三个月采用VIA芯片组,否则就不要指望在Cebit上看到支持DDR2的AMD处理器上市了。低端方面,C51PV和MCP51也将和Socket M2 Sempron同期亮相。

在Intel方面出现两个新身影:C19XT以及C19 Ultra(搭配MCP51)。目前所有nForce4 Intel芯片组都采用MCP04/CK804南桥,而到明年早些时候,只有高端nForce4 SLI x16才会使用C19和CK804的搭配,现有的C19 + MCP04组合届时将被淘汰。NVIDIA的路线图并没有公布这几款芯片组之间的具体区别,另外,C19 Ultra明显不会采用GeForce 6100核心。

SIS之类的芯片组因为一贯走低端,就不去详说了吧。